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加成型双组份导热灌封胶系列

加成型双组份灌封胶B

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简介描述

适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。

产品特性

加成型双组份导热灌封胶系列.png

主要用途

开关电源导热灌封

充电器电源导热灌

封控制器导热灌封

其他产品

加成型双组份灌封胶B

适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。

加成型双组份灌封胶 A

适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。

加成型双组份灌封胶 A

适用于电子元器件、电源模块和光电产品的灌封保护,防水防潮、耐高压,以及较大功率的电子元器件、对耐热性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。

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